wire bonding工藝工程師（雙休）

8000~15000元/月

刷新于：2025-04-30

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雙休五險一金包吃年終獎帶薪年假

全職 | 本科 | 經(jīng)驗1-3年

招1人（截止日期：2025-07-29）

東臺市 / 高新區(qū)（東臺市科創(chuàng)路68號）

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投遞簡歷

職位描述

1.負責功率模塊產(chǎn)品的芯片 wire bonding 、超聲波端子焊接等工藝的設計、開發(fā)、驗證。
2.負責 wire bonding 、超聲波端子焊接工裝夾具定制和優(yōu)化，以及相關設備選型、驗收。
3.負責標準化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行。
4.負責編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程CP 、WI、PFMEA 和 SPC 等。
5.負責操作人員和技術人員的操作培訓。
6.負責對生產(chǎn)質量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并不斷提升工藝，以提高質量和生產(chǎn)率。
7.配合其他部門對產(chǎn)品材料、以及相關設備選型等相關工藝驗證，對新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價。
8．負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

能力要求：
1.熟悉 wire bonding 、超聲波端子焊接工藝和設備，具有 Si / SiC 功率模塊封裝以及半導體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2．具備 wire bonding 、超聲波端子焊接工藝實驗設計、驗證能力，對功率模塊封裝失效機理有深入理解。
3．能夠調查和排除工藝異常，具有較強的統(tǒng)計分析能力。
4.較強的溝通能力和人際交往能力；執(zhí)行力強，能及時處理上級經(jīng)理及領導安排的其他工作。
5．熟悉 ISO :9001、IATF16949質量管理體系；了解 EHS 管理體系，遵守 EHS 政策。

招聘信息僅供參考，以企業(yè)實際招聘為準；
求職過程中請勿繳納費用，謹防詐騙。如有不實，請立即舉報！我要舉報>>>

公司簡介

江蘇芯華睿微電子有限公司是上海芯華睿半導體科技有限公司的全資子公司，目一期、二期總投資5億人民幣。項目總建筑面積約1.5萬平方米，購置全自動銀燒結及貼裝設備、全自動印刷機、貼片機、真空回流爐、X光、超聲波測試等100多臺套設備，外購8寸/12寸硅基、碳化硅大功率芯片等原材料。
江蘇芯華睿微電子有限公司為致力于汽車級功率半導體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的創(chuàng)新技術企業(yè)，獲得上市公司東山精密、中國銀河旗下產(chǎn)業(yè)基金等國內多家知名投資機構的投資。主營業(yè)務包括：面向新能源電動汽車（EV、HEV）主驅逆變器的核心功率半導體芯片設計、器件與模塊產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務支持，開發(fā)產(chǎn)品具體可分為車規(guī)級MOSFET、車規(guī)級IGBT分立器件和模塊產(chǎn)品，以及第三代寬禁帶半導體SiC功率產(chǎn)品，年產(chǎn)汽車、光伏、工控功率模組產(chǎn)品200萬只。
核心團隊由國內外知名整車、零部件及半導體行業(yè)資深人士共同組建，在SiC及IGBT工藝及器件設計、SiC MOSFET及IGBT芯片設計、SiC及IGBT模塊封裝、市場推廣、產(chǎn)品運營等方面具有豐富經(jīng)驗。
公司建立的車規(guī)級模塊工廠，可實現(xiàn)車規(guī)級SiC及IGBT功率模塊的批量生產(chǎn)，通過IATF16949汽車質量體系認證，應用產(chǎn)品可推進國家能源綠色轉型，為實現(xiàn)“碳達峰、碳中和”目標貢獻智慧和力量。
公司團隊氛圍融洽、具有市場競爭力的薪酬福利政策，對**人員有股票期權等福利，
誠摯期待有熱情愛拼搏的志同道合之士加入！